高带宽内存芯片（HBM）单卡制造项目

硬件·芯片浙江·杭州 2026-07-02 106

韦先生

合伙需求:

正在找「技术合伙人」：高带宽内存赛道；寻找技术合伙人（微电子
集成电路
半导体专业）合作，寻找天使投资人合作；本人能提供资金50万
购买设备渠道
行业资源。合伙告知：未来三年能接受996，自筹入股，月薪1000，相信内存行业可以合伙，按能力分配股权。微信联系：19178885307

项目主介绍

自我介绍：高带宽内存（HBM）单卡项目投资经历/偏好：尚无我在找技术合伙人: 高带宽内存赛道；寻找技术合伙人（微电子、集成电路、半导体专业）合作，寻找天使投资人合作；本人能提供资金50万、购买设备渠道、行业资源。合伙告知：未来三年能接受996，自筹入股，月薪1000，相信内存行业可以合伙，按能力分配股权。微信联系：19178885307

高端制造智能硬件 HBM芯片天使轮融资轻资产整合 AI算力硬件规模化量产