合伙需求:
- 正在找「天使投资人」：天使轮融资5百万，出让18％股份
- 正在找「技术合伙人」：一
- 技术要求 架构与接口：精通HBM整体架构
- JEDEC标准及高速串行/解串接口设计。 逻辑与工艺：具备基础裸晶（Base Die）设计能力（含TSV
- 功耗控制），熟悉逻辑工艺。 先进封装：掌握多层堆叠
- 混合键合
- 散热与信号完整性解决方案。 二
- 经验要求 年限：10年以上DRAM/先进封装领域经验。 项目：至少完整参与过一代HBM（HBM2e/3/3E）的流片到量产。 背景：优先三星或SK海力士HBM项目核心成员（长鑫存储背景需搭配封装专家补短板）。 实战：深度解决过16层堆叠散热
- 基础裸晶定制逻辑等实际难题。
