合伙角色:
- 可以担任：「技术合伙人」
张先生 已实名
北京
2025-09-17
个人标签
TMT
人工智能
半导体 IoT
区块链架构
技术合伙人
名校毕业
大厂工作
行业老兵
用户介绍
自我介绍：10多年半导体，物联网，区块链，电子行业积淀，丰富的软件开发管理经验。希望您有客户渠道，有融资能力。 投资经历/偏好：尚无 我可以担任技术合伙人: 十多年芯片，电子行业技术，产品，实施经验。希望能加入物联网，边缘计算公司，负责方案或者市场。
工作经历
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瑞普康集成电路（2020 - 至今） 软件负责人
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智慧能源投资控股集团（2019 - 2020） 副总工
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真相电子（2017 - 2019） 软件总监职责：领导团队物联网，区块链架构搭建，比特币矿机设计，硬件钱包设计
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broadcom（2007 - 2017） 解决方案专家职责：机顶盒，多媒体，智能芯片解决方案开发，推广。
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中星微电子（2005 - 2007） 高级软件工程师职责：多媒体参考软件开发
教育经历
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西安交大（2000 - 2003） 硕士专业：信息工程
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西安交大（1996 - 2000） 学士专业：自动控制工程
需求介绍
【人找项目】来自北京朝阳的张*刚刚发布了合伙需求，他可以担任「CTO」，具体优势：十多年芯片，电子行业技术，产品，实施经验。希望能加入物联网，边缘计算公司，负责方案或者市场。
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